高頻銅箔基板(lk-manbetx登录
thinflex朝「超薄型」及「高耐撓曲」性能發展，實現「超薄世界」的新領域
高頻銅箔基板(雙面板 lf-type )
產品特色:
mpi低介電無膠基材。
高頻低介電特性佳。
低損耗，適用於天線傳輸。
良好加工操作性。
可彈性搭配厚度。
符合rohs，reach，及ul安規。
* 銅箔可搭配壓延或電解銅箔。
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產品特色:
mpi低介電無膠基材。
高頻低介電特性佳。
低損耗，適用於天線傳輸。
良好加工操作性。
可彈性搭配厚度。
符合rohs，reach，及ul安規。
* 銅箔可搭配壓延或電解銅箔。