有膠銅箔基板 -manbetx登录
thinflex朝「超薄型」及「高耐撓曲」性能發展，實現「超薄世界」的新領域
有膠銅箔基板(單面板-o-type)
產品特色:
貼合pi有膠基材。
耐熱耐化特性佳。
可彈性搭配厚度。
符合rohs，reach，hf及ul安規。
* 銅箔可搭配壓延或電解銅箔。
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貼合pi有膠基材。
耐熱耐化特性佳。
可彈性搭配厚度。
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* 銅箔可搭配壓延或電解銅箔。